金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江赛摩智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体集成电路外壳用智能检测系统”的专利，公开号CN120352340A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片封装外壳智能检测设备技术领域，具体为一种半导体集成电路外壳用智能检测系统，包括自动上下料装置、定位相机、取料器、机械手、外观检测相机、传送带、机壳、十字滑台和控制器，通过对自动上下料装置中的弹夹料仓进行改进，在芯片装载入弹夹料仓内后，会立即被上夹料头与下夹料头配合完成固定支撑，使得芯片悬空装载于弹夹料仓内，芯片与载料板之间不进行接触，即使输入与输出的过程中，芯片都不会出现仍何的摩擦的过程，使得芯片的封装外壳始终处于最佳的状态，并且每次输入与输出芯片的过程中，都会通过除尘气囊的工作对芯片进行一次气扫处理，避免芯片长期位于弹夹料仓内，芯片表层出现杂质粘附。
天眼查资料显示，浙江赛摩智能科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛摩智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息21条。
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